Un faible poids et des mouvements de levage rapides promettent des vitesses d'usinage très élevées. Le module se caractérise également par sa simplicité d'utilisation, un changement d'outils rapide et une très grande précision.

En fonction de l'application, vous avez le choix entre deux modes d'usinage : en mode impression, le module exerce une pression réglable constante entre 0.3 et 1.6 kg sur le matériau à usiner. Ainsi, les couches de revêtement des films autocollants sont séparées avec précision, sans endommager le matériau support. En mode Position, par contre, l'outil est abaissé à la profondeur définie et le matériau est complètement découpé.

• Kiss-Cutting et découpe de tous les films courants
• Séparation précise des couches de couverture des films autocollants sans détériorer le matériau du support
• Compatible avec S3